代幣分發協議 Layer3 完成 1500 萬美元 A 輪融資,ParaFi 和 Greenfield Capital 領投

Sep 12, 2024 07:52:17

据 The Block 報導,代幣分發協議 Layer3 完成 1500 萬美元 A 輪融資,本輪融資由 ParaFi 和 Greenfield Capital 共同領投,Electric Capital、Immutable、Lattice、Tioga、LeadBlock、Amber 等參投。

據悉,Layer3 還在開發一種新的 AI 協議,用於優化代幣分發策略,預計將於今年晚些時候推出。

Tài chính và đầu tư gần đây

Xem thêm
Oct 15
$2MOct 15
$8MOct 15

Token được phát hành gần đây

Xem thêm
11win1WIN
Oct 30
Oct 9
Oct 8

𝕏 Sự quan tâm mới nhất

Xem thêm
Oct 17
Oct 17