Công ty liên kết của TSMC VIS nhà máy wafer Singapore đạt công suất tối đa

TSMC tham gia đầu tư vào nhà sản xuất chip VIS đã bắt đầu sản xuất tại nhà máy wafer đầu tiên ở Singapore và đã đạt công suất tối đa, nhờ vào nhu cầu cơ sở hạ tầng AI.

Nhà máy này là liên doanh với NXP, bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào tháng 6 với tỷ lệ đạt yêu cầu là 99%, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào đầu năm 2027. TSMC nắm giữ khoảng 19% cổ phần.