Samsung Electro-Mechanics ký hợp đồng cung cấp bảng mạch đóng gói trị giá 3605 tỷ won Hàn Quốc

Theo báo cáo của THE ELEC, Samsung Electro-Mechanics đã công bố vào ngày 19 tháng 10 rằng họ đã ký hợp đồng cung cấp bảng mạch đóng gói cho bộ nhớ bán dẫn với một doanh nghiệp lớn toàn cầu, trị giá 3605 tỷ won Hàn Quốc. Thời gian hợp đồng từ ngày 1 tháng 1 năm 2027 đến ngày 31 tháng 12, tương đương với 3,2% doanh thu hợp nhất của công ty năm ngoái.

Đây là lần đầu tiên Samsung Electro-Mechanics công bố hợp đồng cung cấp bảng mạch đóng gói dài hạn. Sau lần này, tổng số hợp đồng cung cấp dài hạn mà công ty đã công bố trong năm nay đã tăng lên 7 hợp đồng, với tổng giá trị khoảng 4,3 triệu tỷ won Hàn Quốc. Các hợp đồng trước đó chủ yếu tập trung vào các linh kiện như tụ điện silicon, tụ điện gốm đa lớp và cuộn cảm, lần này mở rộng sang lĩnh vực giải pháp đóng gói, sản xuất các sản phẩm như bảng mạch FC-BGA và bảng mạch BGA.

Samsung Electro-Mechanics đã công bố vào tháng trước rằng họ sẽ đầu tư 4,27 triệu tỷ won Hàn Quốc vào cơ sở sản xuất FC-BGA tại Sejong và 2,51 triệu tỷ won Hàn Quốc vào thiết bị sản xuất bảng mạch đóng gói tại Việt Nam. Công ty cũng cho biết, như một phần của dự án lớn của chính phủ, họ dự định đầu tư 80 triệu tỷ won Hàn Quốc vào cơ sở Sejong và 150 triệu tỷ won Hàn Quốc vào cơ sở Busan vào năm 2040, và sẽ sản xuất FC-BGA tại Busan, Sejong và Việt Nam. Một người liên quan từ Samsung Electro-Mechanics cho biết: Sự tăng trưởng của thị trường AI và tính toán hiệu suất cao đã làm cho bảng mạch đóng gói hiệu suất cao trở nên quan trọng hơn, công ty sẽ tăng cường hợp tác cung cấp cho khách hàng và xây dựng hệ thống cung cấp ổn định.