Giá cả của TSMC CoWoS được báo cáo đã tăng, mức tăng có thể lên tới 20%

Báo cáo từ Thời báo Công thương cho biết, chuỗi cung ứng tiết lộ rằng giá CoWoS của TSMC đang chuẩn bị cho một đợt tăng giá mới, với mức tăng có thể lên tới 20%. Một số thời gian giao hàng của gói đã kéo dài, áp lực về năng lực sản xuất tiếp tục gia tăng, hiệu ứng cạnh tranh về năng lực sản xuất đã lan sang cả thiết bị, khách hàng không còn thời gian để mặc cả, chỉ cần có thể cam kết thời gian giao hàng là sẽ đặt hàng, thời gian giao hàng thiết bị đã kéo dài tối đa lên tới 8 tháng.

Các nhà sản xuất chip chỉ ra rằng nhu cầu về gói tiên tiến đã lan rộng từ AI GPU sang CPU máy chủ và ASIC tùy chỉnh, đơn hàng chưa được đáp ứng vẫn tiếp tục tăng. Thời gian kiểm tra chip AI kéo dài, khiến năng lực gói và kiểm tra cùng chịu áp lực, các nhà sản xuất wafer và gói đang chuẩn bị điều chỉnh giá CoWoS, dự kiến tăng từ 10% đến 20%. Các nhà sản xuất thiết bị tiết lộ rằng năm nay TSMC không tái đàm phán giá, trong trường hợp chức năng thiết bị không tăng lên, họ đã trực tiếp mua với giá gốc, thời gian giao hàng thiết bị đã kéo dài từ 3 đến 6 tháng lên tới 6 đến 8 tháng.

Chủ tịch TSMC, ông Wei Zhejia, trong cuộc họp báo gần đây cho biết, CoWoS vẫn là sự lựa chọn hàng đầu của khách hàng, gói với kích thước mặt nạ gấp năm đã được đưa vào sản xuất hàng loạt, và tiếp tục phát triển các giải pháp kích thước mặt nạ gấp chín và gấp mười bốn, đồng thời thúc đẩy công nghệ CoPoS. Các tổ chức dự đoán, vào năm 2026, năng lực sản xuất hàng tháng của CoWoS sẽ vượt qua 130.000 tấm, với mục tiêu 200.000 tấm vào năm 2027; các kế hoạch liên quan bao gồm AP7 tại Gia Nghĩa, AP8 và AP6 tại Đài Nam, nhà máy gói tiên tiến AP1 tại Mỹ dự kiến sẽ đi vào sản xuất vào năm 2028.