供应链传辉达放缓芯片订单，联发科、世芯有望获更多产能

工商时报 11 月 10 日报道，供应链近期传出辉达有意减缓芯片订单。报道称，辉达执行长黄仁勋于美国时间 8 日致员工信中承认对妻子不忠并道歉，董事会已启动独立调查，厘清是否遭外国情报活动锁定。外媒披露，部分获准经手 H200 的企业疑似空壳公司，芯片可能经空壳公司及第三地转运流入中国大陆的疑虑受到关注。

报道称，更严格的出口审查以及堆积在香港的 H200 处理器，使辉达砍单风险增加，台积电、日月光等上游供应链业者首当其冲。供应链透露，晶圆代工近期也传出辉达砍单杂音，并称这有利于其他芯片业者取得更多产能，包括 AMD 及云端服务商自研芯片。ASIC 业者表示，只要台积电开得出产能，终端客户都会全数承接。法人指出，若辉达释出产能，世芯、创意、联发科将有望取得更多产能支援。

联发科预估，首款 AI 加速器在 2027 年目标约 160 亿美元，并已取得第二家客户。世芯也取得第二家美系大厂 ASIC 订单，同时预估明年与后年营收规模将逐步放大。AMD 资料中心业务需求持续超过现有供给。AMD 执行长苏姿丰于近期财报会议表示，大型云端服务商扩大 EPYC 部署，AI 加速器及机柜需求增强，Instinct MI455X 已大量出货，多家云端客户与算力买家启用首批 Helios。