阿里巴巴：拟分拆平头哥半导体并在港交所独立上市

阿里巴巴 (09988.HK) 集团在港交所公告，香港联交所已确认本公司可进行建议分拆，因此，于 2026 年 9 月 11 日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1 表格），以申请批准平头哥的 H 股在香港联交所主板上市及买卖。

此次分拆拟通过全球发售 H 股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为公司的子公司。建议分拆须待香港联交所上市委员会批准、完成中国证监会备案及公司和平头哥作出最终决定后方可作实。

因此，本公司股东及潜在投资者于买卖或投资本公司证券时务请审慎行事。